锦州神工半导体股份有限公司

锦州神工半导体股份有限公司神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月创立，是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的高新技术企业。

专业领域与核心技术

神工半导体自成立以来，始终坚持科技创新为导向，致力于大直径半导体级硅单晶材料的研发。通过多年的技术积累与突破，公司现已能够以高成品率量产Φ475㎜（19英寸）的超大直径硅单晶材料，该技术在国内处于领先地位。

产品多样性与规格齐全

神工半导体的产品电阻率涵盖多个范围，包括70-80Ω·cm，1-4Ω·cm及<0.02Ω·cm等，以全面满足客户对各类高中低阻产品的不同需求。此外，公司不仅提供优质的硅单晶棒，还拥有强大的后续晶棒加工能力，可提供硅筒、硅盘片、硅环片等一系列深加工产品。

国际化市场布局

神工半导体的产品深受国际市场认可，几乎全部产品出口至日本、韩国和美国等地的主流客户，展现了公司强大的国际竞争力和广泛的市场影响力。

客户服务与定制化解决方案

作为专业的半导体材料供应商，神工致力于为客户提供个性化的解决方案。从材料选择、产品设计到售后服务，公司均能提供细致入微的支持，确保每一位客户的需求都能得到满足。

持续创新与发展前景

在不断变化的市场环境中，神工半导体始终保持敏锐的市场洞察力和技术创新能力。通过不断探索新材料、新工艺，公司在集成电路材料领域的发展前景广阔，有望为全球半导体产业的持续发展注入更多动力。