杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，专注于高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与制造。经过几年的迅猛发展，已成为业内翘楚。

公司历程与业务整合

2020年，Ferrotec集团进行内部调整，将旗下宁夏银和半导体科技有限公司及上海新欣晶圆半导体科技有限公司的业务整合至杭州中欣。这一战略举措使得杭州中欣实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整产业链，大幅提升了生产效率和产品质量。

生产线与产能

目前，杭州中欣晶圆拥有9条先进的8英寸生产线和2条技术成熟的12英寸生产线。其年产能分别达到240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，充分满足了市场对不同规格晶圆片的需求。

企业愿景与市场定位

公司致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，通过不断的技术创新和市场拓展，力争打破国外公司对国内半导体晶圆片市场的长期垄断。杭州中欣承载着实现半导体硅材料行业“中国智造”的梦想，以高品质产品和专业服务赢得了客户的广泛认可。

特色服务与客户承诺

杭州中欣不仅提供标准化的晶圆片产品，还根据客户需求提供定制化的解决方案。从产品研发到生产交付，每一个环节都严格把控，确保为客户提供最优质的服务。同时，公司建立了完善的售后服务体系，确保客户在使用过程中的任何问题都能得到及时有效的解决。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正以其卓越的技术实力、强大的生产能力和优质的服务体系，稳步走在实现“中国智造”半导体硅材料行业梦想的道路上。