无锡红光微电子股份有限公司

无锡红光微电子股份有限公司长期致力于半导体的封装和测试，封装形式多达几十种，包括MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等。

公司简介

无锡红光微电子股份有限公司是半导体封装测试行业的佼佼者。凭借专业的技术团队和先进的生产设备，公司不断创新，为客户提供高品质的封装和测试服务。我们始终坚持以客户需求为导向，严格把控产品质量，确保每一个产品都达到行业最高标准。

丰富的封装形式

无锡红光微电子提供多样化的封装形式，以满足不同客户的需求。无论是微型机电系统（MEMS）的精细封装，还是双边扁平无引脚（DFN）和双列扁平无引脚（QFN）的高效封装，我们都拥有丰富的经验和成功案例。同时，我们还提供SOP8、ESOP8等小型封装，以及HZIP25、HSIP14等特殊封装形式，每一种封装都保证了产品的稳定性和可靠性。

特色服务

除了提供多样化的封装服务，无锡红光微电子还以其独特的服务模式著称。我们拥有快速响应的服务体系，能够根据客户需求进行定制化生产。此外，我们还提供全方位的技术支持，从封装设计到测试验证，确保每一个环节都达到客户的期望值。

品质保证

品质是无锡红光微电子的生命线。我们拥有完善的品质控制体系，从原材料采购到产品出库，每一步都经过严格检验。此外，我们还为客户提供持续优化方案，不断提高产品的性能和可靠性。

无锡红光微电子股份有限公司以专业的技术、丰富的封装形式和优质的服务，赢得了客户的广泛认可。我们将继续秉承工匠精神，为客户提供更加卓越的产品和服务。